[미니분석] 프로텍, 매출처 확대 + 시설 투자 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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작성일 : 2012-11-20 이래학 | 조회수 : 293 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
[미니분석] 프로텍, 매출처 확대 + 시설 투자프로텍이 반도체 후공정 장비 업체 중에서 개선된 실적을 내 관심을 끈다. 3분기 실적을 반영해 프로텍의 주가수익배수(PER)는 6.1배에서 5.0배로 낮아졌다. 주가순자산배수(PBR)는 1.1배에서 1배로 낮아졌으며. 자기자본이익률(ROE)은 18%에서 21%로 높아졌다. ▷ 패키징 장비 ‘디스펜서’ 업체 프로텍은 1997년 설립된 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 최대주주는 최승환 대표로 특수관계인을 포함해 지분 33.15%를 들고 있다. 이 밖에 5%이상 주주로는 KB자산운용이 있다. KB자산운용은 작년 8월 프로텍을 5.16% 취득한 후 두 차례 보유 지분을 늘렸다. 주요 제품은 반도체 조립(패키징) 공정에 사용되는 ‘디스펜서’다. 패키징이란 완성된 웨이퍼에서 칩 단위로 잘려진 ‘다이’를 기판과 결합시키고 전기적으로 연결한 후 봉합하는 공정이다. 다이를 기판과 결합시킬 때 접착제를 도포해야하는데 여기서 사용되는 장비가 디스펜서다. 사업보고서에 따르면 프로텍은 1998년 디스펜서 장비 국산화에 성공했다. 이후 기술력을 인정받아 종합반도체업체(IDM)인 삼성전자, SK하이닉스에 납품을 시작했으며, 현재 ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등 글로벌 패키징 업체의 한국 법인도 주요 고객으로 두고 있다. 프로텍은 LED 패키징 공정에서 쓰이는 디스펜서 장비도 만든다. 이 제품은 LED 칩이 빛을 방출할 수 있도록 형광체를 미세하고 고르게 도포하는 장비다. 반도체·LED 디스펜서를 포함한 시스템 사업부문 매출 비중은 94%다. 이 밖에 공압기기를 모듈화한 공압 구동형 실린더를 생산하는 뉴메틱 사업부도 두고 있다. 공압 구동형 실린더는 반도체, 공장, 자동화 조립라인 등 당양한 분야에 활용된다. 뉴메틱 사업부의 주요 고객은 고려반도체, 에스에프에이가 대표적이다. ▷ 수요 증가 + 매출처 확대 최근 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘어나고 있다. 스마트폰 등 소형IT기기엔 작고 성능 좋은 패키지가 들어간다. 시스템 반도체 칩 위에 메모리 반도체 칩을 장착한 '패키지 온 패키지'(PoP), 웨이퍼 상에서 바로 패키지 공정을 수행하는 '웨이퍼 레벨 패키지'(WLP)가 대표적이다. 이에 따라 디스펜서를 포함한 패키징 장비 역시 수요가 꾸준히 늘고 있다. 이 가운데 프로텍은 매출처를 다변화하는데 성공했다. 증권업계에 따르면 삼성전자에 이어 애플의 연성인쇄회로기판(FPCB) 협력사에 디스펜서 장비를 납품했다. 더불어 애플의 중국 협력사에도 제품을 공급하기 시작했다. 3분기 중국 쪽 매출이 165억원으로 지난해 같은 기간 8억원 대비 대폭 증가한 게 증거다. 글로벌 스마트폰의 양대 산맥인 삼성전자와 애플을 고객사로 둔 점은 프로텍의 경쟁력을 엿볼 수 있는 대목이다. ▷ 대규모 시설투자 + 일본 패키징 장비회사 인수 프로텍은 지난 7일 대규모 시설투자를 단행했다. 경기도 안양시 대한전선 평촌공장 부지에 공장을 신설한다고 밝혔다. 투자금액은 509억원으로 2011년 말 자기자본의 77.8%다. 토지에 309억원, 건물에 200억원을 투자할 계획이다. 투자기간은 2014년 3월 말까지다. 이번 시설투자를 통해 프로텍은 경영효율화를 이룬다는 방침이다. 현재 프로텍은 본사 및 시스템 사업1부는 인천 남동구에, 2부는 수원에 위치해 있다. 공장 및 사업부가 나눠져 있어 원활한 업무처리에 불편함을 겪었다. 프로텍은 새 부지를 마련해 공장을 증축한 후 매출증가 및 인원확충에 대비한다는 계획이다. 이에 앞서 지난 8월 프로텍은 일본 반도체 장비 업체인 미나미(MINAMI)사 지분 100%를 55억6000만원에 인수했다. 미나미사는 스크린프린터(Screen Printer)와 볼어테치시스템(Ball Attach System)을 만드는 업체다. Screen Printer는 인쇄회로기판(PCB)에서 납땜 위치를 표시하는 장비며, Ball Attach System은 솔더볼을 기판에 부착하는 장비다. 두 제품 모두 반도체 패키징 공정에 사용되는 장비로 프로텍의 사업부문과 시너지 효과가 기대된다.
<저작권자 ⓒ아이투자(www.itooza.com) 무단전재 및 재배포 금지> [반도체 후공정 장비업체] 이슈와 수혜주[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다. 반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다. 반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다. 절단 장비(Dicer): 한미반도체 조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체 레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스 각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙, 프롬씨어터
* PER, PBR 낮고, ROE 높을 수록 투자매력이 높음. [프로텍] 투자 체크 포인트
(자료 : 아이투자 www.itooza.com) [프로텍] 한 눈에 보는 투자지표
(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준) |